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公開：2025-03-01

岡谷エレクトロニクスがIntel第12、13世代プロセッサー対応の組込み用マザーボードを発売、産業機器向けの製品ラインナップを拡充

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 岡谷エレクトロニクスがIntel第12、13世代CPU対応マザーボードを発売
• Micro-ATX規格のRICOH FB22M-L2Sを2025年2月から提供開始
• ATX規格RICOH FB22-L2Sと合わせて2つの製品をラインナップ

Intel第12、13世代プロセッサー対応マザーボードの新製品リリース

岡谷エレクトロニクス株式会社は組込み機器用国産マザーボードメーカーのリコーインダストリアルソリューションズ社と協力し、Intel第12、13世代プロセッサー対応のMicro-ATXマザーボード「RICOH FB22M-L2S」を2025年2月から販売開始することを発表した。リコーインダストリアルソリューションズ社は高い技術力と信頼性のある製品開発で組込み市場を牽引してきた実績を持つ企業である。^[1]

新製品のRICOH FB22M-L2SはH610Eチップセットを搭載し、DDR5メモリに対応している。高速かつ豊富なI/Oインターフェースを備え、Windows11/10およびUbuntuオペレーティングシステムをサポートしており、強力なモニタリング機能とセキュリティ機能も実装されている。

リコーインダストリアルソリューションズ社は2024年9月にATX規格の「RICOH FB22-L2S」をリリースしており、今回のMicro-ATX規格製品の追加により、ファクトリーオートメーションや医療機器、産業機器など幅広い用途に対応可能なラインナップを実現している。両製品とも5年以上の供給期間と3年間の無償保証期間を提供するのが特徴だ。

Intel第12、13世代プロセッサー対応マザーボードの仕様まとめ

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チップセットについて

チップセットとは、コンピュータのマザーボード上で各種デバイスやインターフェースを制御する重要な半導体チップのことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• CPUと各種周辺機器間の通信を制御
• メモリコントローラやPCIeなどの重要機能を管理
• マザーボードの性能と機能を決定付ける重要コンポーネント

今回発表されたマザーボードではH610EとR680Eという2種類のチップセットが採用されている。H610Eを搭載したMicro-ATXモデルは基本的な機能を重視した構成となっており、R680Eを採用したATXモデルはECCメモリ対応やレガシーI/Oサポートなど、より高度な機能を実現している。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「岡谷エレクトロニクス、Intel®第12、13世代プロセッサー対応の組込み機器用国産マザーボード（ATX、Micro-ATX）を提供開始 | 岡谷エレクトロニクス株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000019.000122162.html, (参照 25-03-01).
2. Intel. https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html

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