公開:

TSMCが米国で1000億ドル規模の追加投資を発表、アリゾナ州に最先端半導体製造施設を建設へ

text: XEXEQ編集部
(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)


記事の要約

  • TSMCが米国で1000億ドルの追加投資を発表
  • アリゾナ州に5つの最先端製造施設を建設予定
  • 米国への総投資額が1650億ドル規模に

TSMCの米国における半導体製造への大規模投資

半導体ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台湾積体電路製造)は2025年3月3日、ホワイトハウスにおいて米国での半導体製造への1000億ドルの追加投資を発表した。この投資により、既存の650億ドルと合わせて米国への総投資額は1650億ドル規模となる見込みだ。[1]

TSMCの投資計画には3つの新しい製造工場と2つの先進的なパッケージング施設、大規模な研究開発センターの建設が含まれており、米国史上最大の海外直接投資プロジェクトとなる。この施設拡張により、米国内のAIサプライチェーンが強化されることになるだろう。

TSMCのC.C.ウェイ会長兼CEOは、2020年からのトランプ大統領の支援により米国での先進的なチップ製造の確立を進めてきたと述べている。アリゾナ工場では既に3000人以上を雇用しており、2024年後半から量産を開始している状況だ。

TSMCの米国投資計画の詳細

項目 詳細
追加投資額 1000億ドル
総投資規模 1650億ドル
施設計画 製造工場3施設、パッケージング施設2施設、研究開発センター
現在の雇用規模 3000人以上
生産開始時期 2024年後半

半導体ファウンドリについて

半導体ファウンドリとは、半導体製造に特化した受託製造企業のことを指し、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

  • 最先端の製造プロセスと技術を保有
  • 大規模な設備投資と高度な製造技術が必要
  • 複数の顧客向けに効率的な生産体制を構築

TSMCは世界最大の半導体ファウンドリとして、AIチップやスマートフォン向けプロセッサなど、最先端の半導体製造を手がけている。米国での製造拠点の拡大により、グローバルなサプライチェーンの強化と技術革新の加速が期待されている。

TSMCの米国投資に関する考察

米国における半導体製造能力の強化は、グローバルなサプライチェーンの安定性向上に大きく貢献する可能性がある。特にAI関連の需要増加に対応するための製造能力拡大は、技術革新の加速と産業競争力の強化につながるだろう。

一方で、巨額の投資に伴う資金回収や人材確保、地域社会との調和など、様々な課題への対応も必要となってくる。特に半導体製造には高度な技術者が必要となるため、地域での人材育成プログラムの確立が重要になるだろう。

また、米中の技術覇権競争が激化する中で、TSMCの米国進出は地政学的な影響も考慮する必要がある。半導体産業のグローバルなエコシステムの中で、バランスの取れた発展を実現することが今後の課題となるだろう。

参考サイト

  1. ^ The White House. 「Another Historic Investment Secured Under President Trump – The White House」. https://www.whitehouse.gov/articles/2025/03/another-historic-investment-secured-under-president-trump/, (参照 25-03-04).
  2. TSMC. https://www.tsmc.com/japanese

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「ハードウェア」に関するコラム一覧「ハードウェア」に関するニュース一覧
アーカイブ一覧
ハードウェアに関する人気タグ
ハードウェアに関するカテゴリ
ブログに戻る

コメントを残す

コメントは公開前に承認される必要があることにご注意ください。