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公開：2024-12-06

栄電子がSEMICON Japan 2024に出展表明、Bal Seal Engineering社の100%カスタム設計製品を展示へ

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• 栄電子がSEMICON Japan 2024に出展を表明
• Bal Seal Engineering社の製品を展示予定
• 出展者セミナーで製品紹介を実施予定

栄電子のSEMICON Japan 2024出展とBal Seal製品の展示

株式会社栄電子は半導体産業の国際展示会SEMICON Japan 2024への出展を2024年12月5日に発表した。東京ビッグサイトで開催される展示会では、正規代理店として取り扱うBal Seal Engineering社の100%カスタム設計によるスプリング付メカニカルシールと小型大電流スプリングを中心に展示する予定である。^[1]

栄電子は創業以来、電子部品・電子デバイスの総合商社として新商材の発掘や商流・顧客の開拓、安定供給に尽力してきた実績を持つ企業である。今回の出展では東7ホールの小間番号7339にブースを構え、顧客の課題に応じたソリューションを提案する予定だ。

展示会期間中にはExhibitor's TechSPOT Hall 4において、Bal Seal Engineering社製品の紹介セミナーを2回開催する計画を立てている。セミナーは12月11日と13日に実施され、半導体製造装置のメカ設計に携わる技術者向けに製品の詳細な説明を行う予定である。

SEMICON Japan 2024出展概要

SEMICON Japan 2024の詳細はこちら

カスタム設計メカニカルシールについて

メカニカルシールとは、機械装置において動く部分と固定部分の間からの液体や気体の漏れを防ぐ密封装置のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 機械的な摺動面で気密性を確保する構造
• 高温・高圧環境下での使用が可能
• 長寿命で信頼性の高い密封性能を実現

半導体製造装置では、様々な化学物質や高温環境下での気密性確保が重要な課題となっている。Bal Seal Engineering社の100%カスタム設計によるメカニカルシールは、顧客の要求に応じて最適な設計を行うことで、これらの課題に対する高度なソリューションを提供することが可能となっている。

SEMICON Japan 2024出展に関する考察

栄電子のSEMICON Japan 2024への出展は、半導体製造装置市場における同社の存在感を高める重要な機会となる可能性が高い。特にBal Seal Engineering社の100%カスタム設計製品を前面に打ち出すことで、高度な技術要求に応える総合商社としての強みを示すことができるだろう。

半導体製造装置の高度化に伴い、より精密な部品や高い信頼性を持つシール材の需要は今後も拡大することが予想される。カスタム設計による柔軟な対応は、製造装置メーカーの多様なニーズに応える上で重要な差別化要因となる可能性が高いだろう。

今後は単なる部品供給にとどまらず、製品設計段階からの技術提案や課題解決支援など、より付加価値の高いサービスの提供が求められる。栄電子には、総合商社としての経験とBal Seal Engineering社の技術力を組み合わせた新たなビジネスモデルの構築が期待される。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「栄電子、SEMICON Japan 2024に出展 | 株式会社栄電子のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000003.000142438.html, (参照 24-12-06).

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