AGCがCES2025に出展、世界初公開の最先端素材とソリューションで次世代技術の実現に貢献
PR TIMES より
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記事の要約
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AGCのCES2025出展計画とInnovation Awards受賞
AGC株式会社は、世界最大級の技術展示会CES2025への出展を2024年12月9日に発表した。2025年1月7日から10日まで米国ラスベガスで開催される展示会において、世界初公開となる最先端素材とソリューションを披露する計画だ。[1]
次世代モビリティ分野では、コックピットのUI・UX進化に向けた次世代HUDと薄型狭額縁深曲げデュアルディスプレイが展示される予定である。AGCはこれらのガラス製品を通じて、安全性と先進性を両立した未来のコックピットを提案するつもりだ。
次世代半導体分野では、EUVフォトマスクブランクスやCMPスラリーなどの最先端半導体製造部材を展示する計画を立てている。次世代エネルギー分野においては、グリーン水素製造に適したFORBLUE Sシリーズなど、環境配慮型の素材技術を紹介する予定である。
CES2025における展示内容まとめ
| 分野 | 展示内容 |
|---|---|
| 会期 | 2025年1月7日～10日（10:00～18:00） |
| 場所 | Las Vegas Convention Center West Hall #6466ブース |
| Next-Gen Mobility | 次世代HUD、薄型狭額縁深曲げデュアルディスプレイ、透明μLED封入サイドウィンドウ |
| Next-Gen Semiconductor | EUVフォトマスクブランクス、CMPスラリー、ガラスコア基板 |
| Next-Gen Energy | FORBLUE Sシリーズ、フッ素系イオン交換膜 |
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EUVフォトマスクブランクスについて
EUVフォトマスクブランクスとは、最先端半導体の製造工程で使用される極端紫外線（EUV）露光用の基板のことを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。
- 最先端半導体の微細加工に不可欠な部材
- 高い平坦性と欠陥レス性能が要求される
- 半導体の高性能化・高集積化に貢献
AGCは1907年の創業以来、板ガラスの生産技術を基盤として電子、化学品、ライフサイエンス、セラミックスなど幅広い分野で素材開発を展開してきた。EUVフォトマスクブランクスは半導体製造の重要部材として、AGCの高度な技術力と製造ノウハウが結集された製品となっている。
参考サイト
- ^ PR TIMES. 「AGC、「CES2025」に出展－世界初公開を含む最先端素材・ソリューションを展示－ | AGC株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000035.000034580.html, (参照 24-12-09).
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