AI

エーアイ

公開：2024-12-11

IBMが光パッケージング技術のブレークスルーを発表、生成AIの処理速度と電力効率が大幅に向上

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• IBMが光パッケージング技術のブレークスルーを発表
• データセンター内の通信に光技術を導入し処理速度を向上
• AIモデルの学習時間が大幅に短縮され電力効率も改善

IBMのCo-packaged opticsによるデータセンターの革新

IBMは2024年12月9日、データセンターにおける生成AIモデルの学習・推論を劇的に改善する光パッケージング技術のブレークスルーを発表した。次世代の光パッケージング技術であるCo-Packaged Optics（CPO）のための新しいプロセスを開発し、データセンター内の既存の近距離電気配線を補完する光技術の導入を可能にしている。^[1]

新たに開発されたCPOプロトタイプ・モジュールは、データセンター内の通信の帯域幅を大幅に拡大し、GPUのアイドリング・タイムを最小限に抑えることで、AIの処理能力を劇的に向上させることが可能になった。この技術革新により、標準的なLLMの学習にかかる時間が3ヶ月から3週間に短縮されるようになるだろう。

IBMの研究チームは、50マイクロメートル・ピッチの高密度ポリマー光導波路をシリコン・フォトニクス導波路にアディアバティック結合させることに成功した。この技術により、チップ間通信の帯域幅が電気配線と比較して最大80倍向上する可能性があり、将来のAIワークロード増大への対応が可能になっている。

Co-packaged opticsの性能比較

光パッケージング技術について

光パッケージング技術とは、電気信号の代わりに光信号を使用してデータを伝送する技術のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 電気配線と比較して高速なデータ伝送が可能
• 低消費電力での大容量データ通信を実現
• 長距離伝送時の信号劣化が少ない

IBMが開発したCo-packaged opticsは、従来のデータセンターで使用されている電気配線をより高速な光通信に置き換える革新的な技術である。この技術により、チップ間やサーバー間の通信速度が飛躍的に向上し、生成AIの学習時間短縮や消費電力の削減が可能になるだろう。

Co-packaged opticsに関する考察

IBMの光パッケージング技術は、データセンターにおける通信速度と電力効率の両面で大きな進展をもたらす可能性を秘めている。特にAIモデルの学習時間を大幅に短縮できる点は、企業の研究開発サイクルを加速させ、新たなイノベーションを促進する可能性があるだろう。

今後の課題として、光パッケージング技術の導入コストや既存のインフラストラクチャとの互換性の確保が挙げられる。データセンター全体の更新には相当な投資が必要となり、段階的な移行戦略の策定が重要になってくるだろう。

光通信技術の進化により、より大規模なAIモデルの開発や複雑な演算処理が可能になることが期待される。IBMの研究成果は、次世代のコンピューティング基盤の方向性を示す重要な一歩となるはずだ。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「IBM、光技術のブレークスルーにより生成AIに光速度を導入 | 日本アイ・ビー・エム株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000584.000046783.html, (参照 24-12-11).
2. IBM. https://www.ibm.com/jp-ja

※上記コンテンツはAIで確認しておりますが、間違い等ある場合はコメントよりご連絡いただけますと幸いです。

「AI」に関するコラム一覧「AI」に関するニュース一覧