株式会社AndTechが電子機器の熱対策Zoomセミナーを開催、実践的な熱設計手法とハードウェア面の課題解決に焦点

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

PR TIMES より

記事の要約

株式会社AndTechはR&D開発支援の一環として、電子機器における熱設計・熱対策の実践的なZoomセミナーを2025年3月11日に開催することを発表した。昨今の半導体の高性能化に伴う熱対策ニーズの高まりを受け、ハードウェア面における包括的な解決策を提供する講座となっている。^[1]

神上コーポレーション株式会社の代表取締役鈴木崇司氏と顧問多胡隆司氏が講師を務め、基板設計から放熱材料の選定まで幅広い知識を提供する。電子機器の性能向上と信頼性確保の両立を目指す技術者にとって、実践的なノウハウを学ぶ機会となるだろう。

セミナーでは熱の三原則から始まり、回路設計における熱対策、放熱材料の選定基準、熱シミュレーションまで、体系的なカリキュラムが用意されている。実務に即した不具合事例の紹介や、最新の技術動向の解説を通じて、参加者の課題解決力向上を支援する構成となっている。

ウェビナー名	電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント
日程	2025/03/11(火) 10:30-16:30
会場	-
会場住所	-
概要	ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器の増加に伴い、半導体の高性能化による熱対策の重要性が増している状況を踏まえ、ハードウェア面における熱対策の実践的な手法を解説する。
主催	株式会社AndTech
備考	参加費：49,500円（税込）資料は電子配布

熱の三原則とは、熱エネルギーの移動に関する基本的な物理法則のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

熱の三原則は電子機器の設計において、効果的な放熱設計を行うための基礎となる重要な概念である。半導体の高性能化により発熱量が増加している現代の電子機器において、これらの原則を理解し適切な熱対策を実施することは、製品の信頼性と性能を確保する上で不可欠な要素となっている。

^ PR TIMES. 「03月11日(火)　AndTech　WEBオンライン「電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント」Zoomセミナー講座を開講予定 | 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001047.000080053.html, (参照 25-02-01).

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