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公開：2025-04-24

ケイデンスがTSMC N3プロセスで業界初のDDR5 12.8Gbps MRDIMMを発表、AIデータ処理の高速化に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• ケイデンスがDDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 Memory IPを発表
• TSMCのN3プロセスで業界初のメモリソリューションを実現
• AI処理の高速化とデータセンターの性能向上に貢献

ケイデンスのDDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 Memory IPシステムソリューション

ケイデンスは2025年4月21日、TSMC N3プロセスによる業界初のDDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 Memory IPシステムソリューションを発表した。このソリューションは、クラウド上のAIやエンタープライズ、データセンター向けアプリケーションにおける大規模なデータ処理需要に対応する広帯域幅を実現している。^[1]

新しいDDR5 IPは、PHYと高性能コントローラをメモリサブシステムとして提供し、最新のMRDIMM（Gen2）をハードウェアで検証することで現行のDDR5 6400Mbps DRAMパーツの2倍となる12.8Gbpsのデータレートを達成している。柔軟なフロアプラン設計オプションを備えており、アプリケーション要件に基づいて消費電力と性能の最適化が可能となっている。

ケイデンスのDDR5コントローラとPHYは、同社のVerification IP（VIP）による検証が完了しており、IPとSoCの迅速な検証を実現している。DDR5向けVIPには、DFI VIPやDDR5メモリモデル、System Performance Analyzerが含まれ、システムレベルまでの包括的な検証が可能だ。

DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2の特徴まとめ

MRDIMMについて

MRDIMMとは「Registered DIMM」の一種で、サーバーやデータセンター向けの高性能メモリモジュールを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• バッファチップによる信号の安定化と負荷軽減
• 大容量メモリ構成での高い信頼性
• エラー訂正機能による堅牢性の向上

MRDIMMは従来のDIMMと比較して、より高い安定性とスケーラビリティを実現する設計となっており、特にエンタープライズ環境での使用に適している。ケイデンスの新しいDDR5 MRDIMM Gen2では、高度な設計技術により12.8Gbpsという高速なデータ転送を実現している。

DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2に関する考察

ケイデンスのDDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2の実現は、AIワークロードの処理能力向上という観点で画期的な進展となっている。特にTSMC N3プロセスを採用することで、高い処理性能と電力効率の両立を達成しており、データセンターの運用コスト削減にも貢献することが期待できるだろう。

今後の課題として、高速化に伴う発熱管理や信号品質の維持が挙げられる。これらの課題に対しては、新しい冷却技術の開発や信号整合性の最適化が必要となるが、ケイデンスの実績のある設計手法と検証プロセスにより、解決への道筋が見えてきている。

将来的には、さらなる高速化と低消費電力化が進むことで、エッジコンピューティングやリアルタイムAI処理への応用も期待できる。ケイデンスには、半導体業界のリーダーとして、次世代メモリ技術の開発を牽引する役割が求められている。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「ケイデンス、業界初のDDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2Memory IPシステムソリューションでクラウド上の AI を推進 | ⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000157775.html, (参照 25-04-24).
2830
2. TSMC. https://www.tsmc.com/japanese

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