Tech Insights
GIGABYTEがIntel B760チップセット搭載マザーボード「GIGABYTE B760...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社よりIntel B760チップセット搭載、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eに対応したMicro-ATXマザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を2025年5月16日より発売する。DDR5 XMPメモリ対応、VRM大型ヒートシンク、Realtek 2.5 GbE LANなど、一般用途に最適な機能を備えている。高速データ転送と安定した無線接続を求めるユーザーに最適な製品だ。
GIGABYTEがIntel B760チップセット搭載マザーボード「GIGABYTE B760...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社よりIntel B760チップセット搭載、PCIe 5.0とWi-Fi 6Eに対応したMicro-ATXマザーボード「GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5」を2025年5月16日より発売する。DDR5 XMPメモリ対応、VRM大型ヒートシンク、Realtek 2.5 GbE LANなど、一般用途に最適な機能を備えている。高速データ転送と安定した無線接続を求めるユーザーに最適な製品だ。
GIGABYTEがAMD B840チップセット搭載マザーボードB840M DS3Hを発売、Am...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのAMD B840チップセット搭載Micro-ATXマザーボード「GIGABYTE B840M DS3H」を2025年5月9日に発売する。8+2+2フェーズのデジタル電源設計やVRM用大型ヒートシンク、PCIe 4.0 M.2スロット2基、2.5 GbE有線LANなどを搭載し、Amazon専売モデルとして展開される。DDR5 EXPO & XMPにも対応し、高性能な構成を実現している。
GIGABYTEがAMD B840チップセット搭載マザーボードB840M DS3Hを発売、Am...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのAMD B840チップセット搭載Micro-ATXマザーボード「GIGABYTE B840M DS3H」を2025年5月9日に発売する。8+2+2フェーズのデジタル電源設計やVRM用大型ヒートシンク、PCIe 4.0 M.2スロット2基、2.5 GbE有線LANなどを搭載し、Amazon専売モデルとして展開される。DDR5 EXPO & XMPにも対応し、高性能な構成を実現している。
GIGABYTEがAMD B840チップセット搭載マザーボードを発表、EZ-Latchで簡単メ...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社のAMD B840チップセット搭載Micro-ATXマザーボード「B840M EAGLE WIFI6」を5月9日に発売する。5+2+2フェーズのデジタル電源設計とVRM用大型ヒートシンク、PCIe 4.0 M.2スロット、2.5 GbE LANとWIFI 6に対応し、EZ-Latchによる簡単なメンテナンス性を特徴としている。
GIGABYTEがAMD B840チップセット搭載マザーボードを発表、EZ-Latchで簡単メ...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社のAMD B840チップセット搭載Micro-ATXマザーボード「B840M EAGLE WIFI6」を5月9日に発売する。5+2+2フェーズのデジタル電源設計とVRM用大型ヒートシンク、PCIe 4.0 M.2スロット、2.5 GbE LANとWIFI 6に対応し、EZ-Latchによる簡単なメンテナンス性を特徴としている。
AMD B850チップセットを搭載したTUF GAMING B850マザーボードがRyzen ...
AMDのSocket AM5プラットフォーム向けに新たに投入されたTUF GAMING B850-E WIFIは、B850チップセットを採用しRyzen 9000/8000/7000シリーズのプロセッサーに対応する。最大256GBのDDR5メモリやPCIe 5.0、Wi-Fi 6Eなど最新規格に対応し、高性能なコンピューティング環境を提供する。VRMヒートシンクや高品質な電源回路設計により、システムの安定性と冷却性能も確保している。
AMD B850チップセットを搭載したTUF GAMING B850マザーボードがRyzen ...
AMDのSocket AM5プラットフォーム向けに新たに投入されたTUF GAMING B850-E WIFIは、B850チップセットを採用しRyzen 9000/8000/7000シリーズのプロセッサーに対応する。最大256GBのDDR5メモリやPCIe 5.0、Wi-Fi 6Eなど最新規格に対応し、高性能なコンピューティング環境を提供する。VRMヒートシンクや高品質な電源回路設計により、システムの安定性と冷却性能も確保している。
MSIが背面コネクタ搭載のZ890マザーボードと高エアフローPCケースを発表、美しいPC構築が容易に
エムエスアイコンピュータージャパンは、背面コネクタデザインを採用したマザーボード「PRO Z890-S WIFI PZ」と高エアフローPCケース「MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ」シリーズを2025年5月2日より発売する。PCの組み立てが容易になる背面コネクタデザインと、160mmデュアルレイヤーブレードファンによる優れた冷却性能が特徴だ。
MSIが背面コネクタ搭載のZ890マザーボードと高エアフローPCケースを発表、美しいPC構築が容易に
エムエスアイコンピュータージャパンは、背面コネクタデザインを採用したマザーボード「PRO Z890-S WIFI PZ」と高エアフローPCケース「MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ」シリーズを2025年5月2日より発売する。PCの組み立てが容易になる背面コネクタデザインと、160mmデュアルレイヤーブレードファンによる優れた冷却性能が特徴だ。
ASUSがGeForce RTX 5060 Ti搭載の新型グラフィックカード3モデルを発表、独...
ASUS JAPAN株式会社がNVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 8GBを搭載した新型グラフィックカード3モデルを発表した。TUF Gaming、PRIME、DUALの各シリーズから1モデルずつ展開し、独自の製造プロセスによるGPUヒートスプレッダの表面積拡大や相変化素材GPUサーマルパッドの採用により、優れた冷却性能と静音性を実現している。2025年4月26日より販売開始予定だ。
ASUSがGeForce RTX 5060 Ti搭載の新型グラフィックカード3モデルを発表、独...
ASUS JAPAN株式会社がNVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 8GBを搭載した新型グラフィックカード3モデルを発表した。TUF Gaming、PRIME、DUALの各シリーズから1モデルずつ展開し、独自の製造プロセスによるGPUヒートスプレッダの表面積拡大や相変化素材GPUサーマルパッドの採用により、優れた冷却性能と静音性を実現している。2025年4月26日より販売開始予定だ。
ASUS JAPANがGeForce RTX 5070 Ti搭載の新型ゲーミングノートPC4製...
ASUS JAPAN株式会社がNVIDIA GeForce RTX 5070 Ti Laptop GPU搭載の新型ゲーミングノートPC4製品6モデルを発表した。Intel Core Ultra 9やAMD Ryzen 9955HX3Dなど最新CPUを採用し、液体金属グリスによる効率的な冷却システムを実装。ROG Strix G18/G16とROG Zephyrus G14シリーズを2025年4月25日より順次発売開始する。
ASUS JAPANがGeForce RTX 5070 Ti搭載の新型ゲーミングノートPC4製...
ASUS JAPAN株式会社がNVIDIA GeForce RTX 5070 Ti Laptop GPU搭載の新型ゲーミングノートPC4製品6モデルを発表した。Intel Core Ultra 9やAMD Ryzen 9955HX3Dなど最新CPUを採用し、液体金属グリスによる効率的な冷却システムを実装。ROG Strix G18/G16とROG Zephyrus G14シリーズを2025年4月25日より順次発売開始する。
GIGABYTEがintel B760搭載マザーボードB760 GAMING X GEN5を発...
株式会社ニューエックスはGIGABYTE社からintel B760チップセット搭載のATXサイズマザーボード「B760 GAMING X GEN5」を2025年4月25日に発売する。PCIe 5.0 Gen5 x16帯域対応、8+1+1フェーズのデジタル電源設計、DDR5 XMPメモリ対応など、ハイエンドな機能を搭載し、次世代PCシステムの構築に最適な製品となっている。
GIGABYTEがintel B760搭載マザーボードB760 GAMING X GEN5を発...
株式会社ニューエックスはGIGABYTE社からintel B760チップセット搭載のATXサイズマザーボード「B760 GAMING X GEN5」を2025年4月25日に発売する。PCIe 5.0 Gen5 x16帯域対応、8+1+1フェーズのデジタル電源設計、DDR5 XMPメモリ対応など、ハイエンドな機能を搭載し、次世代PCシステムの構築に最適な製品となっている。
GIGABYTEがAMD B850搭載の白色マザーボードB850M DS3H ICEを発表、P...
GIGABYTEは新たにAMD B850チップセットを搭載したMicro-ATXサイズの白色マザーボード「B850M DS3H ICE」を2025年4月11日に発売する。8+2+2フェーズのデジタル電源設計やPCIe 5.0対応M.2スロット、USB 3.2 Gen.2 Type-C、2.5GbE有線LANなどを搭載し、基板やヒートシンク、各種コネクタ類までオールホワイト仕様で統一された高性能なマザーボードだ。
GIGABYTEがAMD B850搭載の白色マザーボードB850M DS3H ICEを発表、P...
GIGABYTEは新たにAMD B850チップセットを搭載したMicro-ATXサイズの白色マザーボード「B850M DS3H ICE」を2025年4月11日に発売する。8+2+2フェーズのデジタル電源設計やPCIe 5.0対応M.2スロット、USB 3.2 Gen.2 Type-C、2.5GbE有線LANなどを搭載し、基板やヒートシンク、各種コネクタ類までオールホワイト仕様で統一された高性能なマザーボードだ。
STマイクロエレクトロニクスが小型高性能モータドライバEVLSERVO1を発表、産業機器から生...
STマイクロエレクトロニクスは2025年4月4日、高電力モータ制御アプリケーション向けのサーボドライバリファレンス設計EVLSERVO1を発表した。50 x 80 x 60mmの小型サイズながら最大3kWの電力供給能力を持ち、FOC制御や6ステップ制御、位置制御、トルク制御など豊富な機能を搭載。産業用機器から生活家電まで幅広い用途に対応する。
STマイクロエレクトロニクスが小型高性能モータドライバEVLSERVO1を発表、産業機器から生...
STマイクロエレクトロニクスは2025年4月4日、高電力モータ制御アプリケーション向けのサーボドライバリファレンス設計EVLSERVO1を発表した。50 x 80 x 60mmの小型サイズながら最大3kWの電力供給能力を持ち、FOC制御や6ステップ制御、位置制御、トルク制御など豊富な機能を搭載。産業用機器から生活家電まで幅広い用途に対応する。
MSIがIntel Core Ultra対応のZ890マザーボードを発売、EZ DIY設計でP...
エムエスアイコンピュータージャパンが2025年4月11日に発売するMEG Z890 GODLIKEは、Intel Core Ultraプロセッサー対応のZ890チップセット搭載マザーボード。EZ DIY設計やThunderbolt 5対応、26+2+1+1フェーズ電源回路など高度な機能を搭載し、価格は税込210,980円。PCパーツの組み立てやメンテナンスが容易になり、安定した高パフォーマンスを実現する。
MSIがIntel Core Ultra対応のZ890マザーボードを発売、EZ DIY設計でP...
エムエスアイコンピュータージャパンが2025年4月11日に発売するMEG Z890 GODLIKEは、Intel Core Ultraプロセッサー対応のZ890チップセット搭載マザーボード。EZ DIY設計やThunderbolt 5対応、26+2+1+1フェーズ電源回路など高度な機能を搭載し、価格は税込210,980円。PCパーツの組み立てやメンテナンスが容易になり、安定した高パフォーマンスを実現する。
GIGABYTEがAMD B550チップセット搭載Wi-Fi対応マザーボードB550M DS3...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのAMD B550チップセット搭載Wi-Fi対応Micro-ATXマザーボード「B550M DS3H AC R2」を2025年3月28日に発売する。5+3デジタル電源フェーズ設計とVRMヒートシンク、PCIe 4.0対応M.2スロット、WiFi 5対応など、安定性と拡張性を重視した機能を搭載。EZ-Latchなどの新機能も備え、使いやすさも向上している。
GIGABYTEがAMD B550チップセット搭載Wi-Fi対応マザーボードB550M DS3...
株式会社ニューエックスは、GIGABYTEのAMD B550チップセット搭載Wi-Fi対応Micro-ATXマザーボード「B550M DS3H AC R2」を2025年3月28日に発売する。5+3デジタル電源フェーズ設計とVRMヒートシンク、PCIe 4.0対応M.2スロット、WiFi 5対応など、安定性と拡張性を重視した機能を搭載。EZ-Latchなどの新機能も備え、使いやすさも向上している。
アステックスがデータセンター向け液体冷却技術の検証施設Data Center Trial Fi...
アステックスは、NTTデータと日比谷総合設備が2024年11月に開設したデータセンター向け検証施設「Data Center Trial Field」の共同検証事業への参画を発表した。同社は2013年から300カ所以上の新設データセンターで性能検証試験を実施してきた実績を持ち、今回の参画により高性能データセンターの液冷システム負荷試験装置の開発を目指す。年間36件の総合連動試験実施を目標としている。
アステックスがデータセンター向け液体冷却技術の検証施設Data Center Trial Fi...
アステックスは、NTTデータと日比谷総合設備が2024年11月に開設したデータセンター向け検証施設「Data Center Trial Field」の共同検証事業への参画を発表した。同社は2013年から300カ所以上の新設データセンターで性能検証試験を実施してきた実績を持ち、今回の参画により高性能データセンターの液冷システム負荷試験装置の開発を目指す。年間36件の総合連動試験実施を目標としている。
MSIが最新のIntel Core Ultra対応マザーボードMAG B860M MORTAR...
エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel Core Ultraプロセッサー対応のB860チップセット搭載マザーボード「MAG B860M MORTAR WIFI」を2025年3月21日より39,980円で発売する。12+1+1+1フェーズ60A Dr.MOSの強力な電源回路と大型VRMヒートシンク、Wi-Fi 7やThunderbolt 4などの高速インターフェイスを搭載し、LED装飾を省いたミリタリーデザインが特徴的なゲーミングモデルとなっている。
MSIが最新のIntel Core Ultra対応マザーボードMAG B860M MORTAR...
エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel Core Ultraプロセッサー対応のB860チップセット搭載マザーボード「MAG B860M MORTAR WIFI」を2025年3月21日より39,980円で発売する。12+1+1+1フェーズ60A Dr.MOSの強力な電源回路と大型VRMヒートシンク、Wi-Fi 7やThunderbolt 4などの高速インターフェイスを搭載し、LED装飾を省いたミリタリーデザインが特徴的なゲーミングモデルとなっている。
MinisforumがAMD Ryzen 9 7945HX3D対応マザーボードBD790i X...
Minisforumが新型マザーボード「BD790i X3D」を99,980円で発売開始。AMD Ryzen 9 7945HX3Dプロセッサーに対応し、16コア32スレッドの高性能設計を実現。DDR5メモリ対応や最大96GBまでの拡張性、PCIe 5.0 x16スロット搭載により最新グラフィックスカードにも対応。大面積ヒートシンクによる効率的な冷却設計と、トリプルディスプレイ出力やWi-Fi 6E対応など、多様な接続性も特徴となっている。
MinisforumがAMD Ryzen 9 7945HX3D対応マザーボードBD790i X...
Minisforumが新型マザーボード「BD790i X3D」を99,980円で発売開始。AMD Ryzen 9 7945HX3Dプロセッサーに対応し、16コア32スレッドの高性能設計を実現。DDR5メモリ対応や最大96GBまでの拡張性、PCIe 5.0 x16スロット搭載により最新グラフィックスカードにも対応。大面積ヒートシンクによる効率的な冷却設計と、トリプルディスプレイ出力やWi-Fi 6E対応など、多様な接続性も特徴となっている。
サンワサプライがQi2認証車載スマホホルダーを発売、急速充電と冷却機能で使い勝手が向上
サンワサプライは直販サイト「サンワダイレクト」で、Qi2正規認証を取得した車載スマホホルダー「200-CAR115」と「200-CAR116」を発売した。最大15Wの高速充電に対応し、ペルチェ素子による冷却機能を搭載。MagSafe対応iPhoneには磁気で簡単装着が可能で、非対応機種も付属メタルリングで対応。エアコン取付型と吸盤取付型の2モデルをラインナップし、価格は5,437円から。
サンワサプライがQi2認証車載スマホホルダーを発売、急速充電と冷却機能で使い勝手が向上
サンワサプライは直販サイト「サンワダイレクト」で、Qi2正規認証を取得した車載スマホホルダー「200-CAR115」と「200-CAR116」を発売した。最大15Wの高速充電に対応し、ペルチェ素子による冷却機能を搭載。MagSafe対応iPhoneには磁気で簡単装着が可能で、非対応機種も付属メタルリングで対応。エアコン取付型と吸盤取付型の2モデルをラインナップし、価格は5,437円から。
トランセンドがPCIe 4.0対応M.2 SSD新製品MTE255Sシリーズを発売、最大7,4...
トランセンドは2025年3月初旬にPCIe 4.0対応のM.2 SSD「MTE255S」シリーズを発売する。1TBと2TBの2モデルを用意し、最大7,400MB/sの高速なデータ転送速度を実現。グラフェン製ヒートシンクを搭載し、効率的な放熱性能も確保。実売予想価格は1TBモデルが1万4,800円前後、2TBモデルが2万4,800円前後となっている。4Kランダムリード性能は最大70万IOPSを達成し、大容量データの高速転送が求められる用途に最適なストレージソリューションとなっている。
トランセンドがPCIe 4.0対応M.2 SSD新製品MTE255Sシリーズを発売、最大7,4...
トランセンドは2025年3月初旬にPCIe 4.0対応のM.2 SSD「MTE255S」シリーズを発売する。1TBと2TBの2モデルを用意し、最大7,400MB/sの高速なデータ転送速度を実現。グラフェン製ヒートシンクを搭載し、効率的な放熱性能も確保。実売予想価格は1TBモデルが1万4,800円前後、2TBモデルが2万4,800円前後となっている。4Kランダムリード性能は最大70万IOPSを達成し、大容量データの高速転送が求められる用途に最適なストレージソリューションとなっている。
ITGマーケティングが最大14,800MB/sの高速PCIe 5.0対応SSD新製品を3月中旬...
ITGマーケティングは、PCIe 5.0 x4対応のM.2 NVMe SSD「9100 PRO」シリーズを2025年3月中旬より発売する。最大14,800MB/秒の読み出し速度と13,400MB/秒の書き込み速度を実現し、標準モデルとヒートシンク付きモデルを展開。容量は1TB、2TB、4TB、8TBをラインナップし、8TBモデルは2025年下半期発売予定。価格はすべてオープンプライス。
ITGマーケティングが最大14,800MB/sの高速PCIe 5.0対応SSD新製品を3月中旬...
ITGマーケティングは、PCIe 5.0 x4対応のM.2 NVMe SSD「9100 PRO」シリーズを2025年3月中旬より発売する。最大14,800MB/秒の読み出し速度と13,400MB/秒の書き込み速度を実現し、標準モデルとヒートシンク付きモデルを展開。容量は1TB、2TB、4TB、8TBをラインナップし、8TBモデルは2025年下半期発売予定。価格はすべてオープンプライス。
ASUSがNVIDIA GeForce RTX 5090搭載の新型グラフィックカードを発表、高...
ASUS JAPAN株式会社がTUFシリーズの新型グラフィックカード「TUF-RTX5090-O32G-GAMING」を発表した。32GB GDDR7メモリと最大2580MHzのクロック速度を実現し、相変化素材GPUサーマルパッドやMaxContactデザイン、12本のヒートパイプなど高度な冷却技術を搭載。TUFチョークとMOSFETによる安定した電力供給で、高負荷時でも安定した動作を実現している。
ASUSがNVIDIA GeForce RTX 5090搭載の新型グラフィックカードを発表、高...
ASUS JAPAN株式会社がTUFシリーズの新型グラフィックカード「TUF-RTX5090-O32G-GAMING」を発表した。32GB GDDR7メモリと最大2580MHzのクロック速度を実現し、相変化素材GPUサーマルパッドやMaxContactデザイン、12本のヒートパイプなど高度な冷却技術を搭載。TUFチョークとMOSFETによる安定した電力供給で、高負荷時でも安定した動作を実現している。
ASUSがGeForce RTX 5090搭載の簡易水冷ビデオカードを発表、空冷比30%の性能...
ASUS JAPANは2025年2月20日、ゲーミングブランドROGから最新のビデオカードROG-ASTRAL-LC-RTX5090-O32G-GAMINGを発表した。NVIDIA GeForce RTX 5090を搭載し、38mm厚の360mmラジエターによる簡易水冷システムで従来比30%の性能向上を実現。32GB GDDR7メモリと80アンペアMOSFETを採用し、次世代の高性能ゲーミングを見据えた設計となっている。
ASUSがGeForce RTX 5090搭載の簡易水冷ビデオカードを発表、空冷比30%の性能...
ASUS JAPANは2025年2月20日、ゲーミングブランドROGから最新のビデオカードROG-ASTRAL-LC-RTX5090-O32G-GAMINGを発表した。NVIDIA GeForce RTX 5090を搭載し、38mm厚の360mmラジエターによる簡易水冷システムで従来比30%の性能向上を実現。32GB GDDR7メモリと80アンペアMOSFETを採用し、次世代の高性能ゲーミングを見据えた設計となっている。
GIGABYTEがintel H810搭載のゲーミングマザーボードを発表、高速ネットワークとス...
GIGABYTEの新製品H810M GAMING WIFI6は、intel H810チップセットを搭載したMicro-ATXサイズのゲーミングマザーボードだ。Wi-Fi 6対応の無線LANと2.5 GbE有線LANを備え、PCIe 4.0 M.2スロットやDual Channel DDR5メモリにも対応している。VRM用大型ヒートシンクやSmart Fan 6による効率的な冷却制御も特徴で、2025年2月7日の発売を予定している。
GIGABYTEがintel H810搭載のゲーミングマザーボードを発表、高速ネットワークとス...
GIGABYTEの新製品H810M GAMING WIFI6は、intel H810チップセットを搭載したMicro-ATXサイズのゲーミングマザーボードだ。Wi-Fi 6対応の無線LANと2.5 GbE有線LANを備え、PCIe 4.0 M.2スロットやDual Channel DDR5メモリにも対応している。VRM用大型ヒートシンクやSmart Fan 6による効率的な冷却制御も特徴で、2025年2月7日の発売を予定している。
ASUS JAPANが新型ビデオカード「PRIME-RTX5080-O16G」を発表、高性能冷...
ASUS JAPANは新型ビデオカード「PRIME-RTX5080-O16G」を2025年1月30日23時より244,800円で発売開始する。NVIDIAの最新GPU「GeForce RTX 5080」を搭載し、2.5スロット設計とベーパーチャンバー採用の冷却システムにより、スモールフォームファクターPCでも優れた性能を発揮する。OCモードでは2685MHzのブーストクロックを実現し、16GBのGDDR7メモリーを搭載している。
ASUS JAPANが新型ビデオカード「PRIME-RTX5080-O16G」を発表、高性能冷...
ASUS JAPANは新型ビデオカード「PRIME-RTX5080-O16G」を2025年1月30日23時より244,800円で発売開始する。NVIDIAの最新GPU「GeForce RTX 5080」を搭載し、2.5スロット設計とベーパーチャンバー採用の冷却システムにより、スモールフォームファクターPCでも優れた性能を発揮する。OCモードでは2685MHzのブーストクロックを実現し、16GBのGDDR7メモリーを搭載している。
ASUSがGeForce RTX 5080搭載のTUFシリーズ最新グラフィックカードを発表、独...
ASUS JAPAN株式会社は、NVIDIA GeForce RTX 5080を搭載したビデオカード「TUF-RTX5080-O16G-GAMING」を発表した。MaxContactデザインによるGPUヒートスプレッダーの表面積拡大やAxial-techファンの採用により、優れた冷却性能を実現。ミリタリーグレードの部品採用で長期的な安定性も確保し、2025年1月30日23時より販売を開始する。
ASUSがGeForce RTX 5080搭載のTUFシリーズ最新グラフィックカードを発表、独...
ASUS JAPAN株式会社は、NVIDIA GeForce RTX 5080を搭載したビデオカード「TUF-RTX5080-O16G-GAMING」を発表した。MaxContactデザインによるGPUヒートスプレッダーの表面積拡大やAxial-techファンの採用により、優れた冷却性能を実現。ミリタリーグレードの部品採用で長期的な安定性も確保し、2025年1月30日23時より販売を開始する。
MSIがB850チップセット搭載マザーボード2機種を発売、ホワイトモデルとミリタリーデザインで...
エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD Ryzen 9000シリーズ対応のB850チップセット搭載マザーボード「MPG B850 EDGE TI WIFI」と「MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI」を2025年2月5日より発売する。EDGE TI WIFIはホワイトデザインで税込50,980円、TOMAHAWK MAX WIFIはミリタリーデザインで税込45,980円。両機種とも14フェーズ80A SPS電源回路とWi-Fi 7を搭載し、最新CPUの性能を最大限に引き出す。
MSIがB850チップセット搭載マザーボード2機種を発売、ホワイトモデルとミリタリーデザインで...
エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD Ryzen 9000シリーズ対応のB850チップセット搭載マザーボード「MPG B850 EDGE TI WIFI」と「MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI」を2025年2月5日より発売する。EDGE TI WIFIはホワイトデザインで税込50,980円、TOMAHAWK MAX WIFIはミリタリーデザインで税込45,980円。両機種とも14フェーズ80A SPS電源回路とWi-Fi 7を搭載し、最新CPUの性能を最大限に引き出す。
MSIが31.5型QD-OLEDゲーミングモニターをホワイトカラーで展開、高速240Hz駆動と...
エムエスアイコンピュータージャパンが新たに発表したMPG 321URXW QD-OLEDは、31.5型の4K解像度に対応したホワイトデザインのゲーミングモニターだ。240Hzの高リフレッシュレートと0.03msの高速応答性を備え、QD-OLEDパネルによる優れた色再現性と高コントラストを実現している。実売予想価格は21万7,800円で、1月30日の発売が予定されている。
MSIが31.5型QD-OLEDゲーミングモニターをホワイトカラーで展開、高速240Hz駆動と...
エムエスアイコンピュータージャパンが新たに発表したMPG 321URXW QD-OLEDは、31.5型の4K解像度に対応したホワイトデザインのゲーミングモニターだ。240Hzの高リフレッシュレートと0.03msの高速応答性を備え、QD-OLEDパネルによる優れた色再現性と高コントラストを実現している。実売予想価格は21万7,800円で、1月30日の発売が予定されている。
U-MAPが独自開発のThermalnite素材を用いた高熱伝導放熱シートを発表、14 W/(...
名古屋大学発の放熱素材スタートアップU-MAPは、独自開発のThermalnite素材を活用した高熱伝導放熱シートを開発した。新製品は業界トップクラスの熱伝導率14 W/(m・K)と優れた柔軟性を両立させ、パワーモジュールやCPU、GPUなどの電子デバイスの放熱性能を大幅に向上させる。2025年1月22日からのネプコンジャパン2025で初公開される予定だ。
U-MAPが独自開発のThermalnite素材を用いた高熱伝導放熱シートを発表、14 W/(...
名古屋大学発の放熱素材スタートアップU-MAPは、独自開発のThermalnite素材を活用した高熱伝導放熱シートを開発した。新製品は業界トップクラスの熱伝導率14 W/(m・K)と優れた柔軟性を両立させ、パワーモジュールやCPU、GPUなどの電子デバイスの放熱性能を大幅に向上させる。2025年1月22日からのネプコンジャパン2025で初公開される予定だ。
ヤマダデンキがTSUKUMOブランドのG-GEAR White Editionミニタワーモデル...
ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドで展開するゲーミングPC「G-GEAR」において、白色を基調としたデザインの「G-GEAR White Edition ミニタワーモデル」を2025年1月16日に発売した。クリアガラスとホワイトスチールの2種類のフロントフェイスパネルを同梱し、側面発光対応の6基の高光量RGB LEDファンと液晶モニターヘッド搭載の水冷CPUクーラーを搭載。Core i7-14700FプロセッサーとGeForce RTX 4060 TiまたはRTX 4070 SUPERを組み合わせた高性能モデルとなっている。
ヤマダデンキがTSUKUMOブランドのG-GEAR White Editionミニタワーモデル...
ヤマダデンキは、TSUKUMOブランドで展開するゲーミングPC「G-GEAR」において、白色を基調としたデザインの「G-GEAR White Edition ミニタワーモデル」を2025年1月16日に発売した。クリアガラスとホワイトスチールの2種類のフロントフェイスパネルを同梱し、側面発光対応の6基の高光量RGB LEDファンと液晶モニターヘッド搭載の水冷CPUクーラーを搭載。Core i7-14700FプロセッサーとGeForce RTX 4060 TiまたはRTX 4070 SUPERを組み合わせた高性能モデルとなっている。
SilverStoneが3.5インチベイ用M.2 SSDアダプタSDP13を発表、4枚のNVM...
SilverStoneは2025年1月16日、3.5インチドライブベイに4枚のM.2 NVMe SSDを搭載できるアダプタ「SDP13」を発表した。PCIe 3.0/4.0に対応し最大64Gbpsの転送速度を実現、アルミニウム製ヒートシンクと60mmファンによる冷却機構を備える。PCIeバイファーケーション対応のシステムで使用可能で、各ドライブの状態を監視するLEDインジケータも搭載している。
SilverStoneが3.5インチベイ用M.2 SSDアダプタSDP13を発表、4枚のNVM...
SilverStoneは2025年1月16日、3.5インチドライブベイに4枚のM.2 NVMe SSDを搭載できるアダプタ「SDP13」を発表した。PCIe 3.0/4.0に対応し最大64Gbpsの転送速度を実現、アルミニウム製ヒートシンクと60mmファンによる冷却機構を備える。PCIeバイファーケーション対応のシステムで使用可能で、各ドライブの状態を監視するLEDインジケータも搭載している。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表、最新のCore Ult...
ASUS JAPANが発表したTUF GAMING B860シリーズは、最新のIntel Core Ultraプロセッサに対応するマザーボード2製品。PCIe 5.0やWiFi 7などの最新規格に対応し、Dr.MOS電源ステージや大型VRMヒートシンクによる安定性を確保。DIYフレンドリーな設計により、PCパーツの組み立てやメンテナンス性も向上している。2025年1月より順次販売を開始する。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード2製品を発表、最新のCore Ult...
ASUS JAPANが発表したTUF GAMING B860シリーズは、最新のIntel Core Ultraプロセッサに対応するマザーボード2製品。PCIe 5.0やWiFi 7などの最新規格に対応し、Dr.MOS電源ステージや大型VRMヒートシンクによる安定性を確保。DIYフレンドリーな設計により、PCパーツの組み立てやメンテナンス性も向上している。2025年1月より順次販売を開始する。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード3製品を発表、高性能な電源設計と豊富...
ASUS JAPAN株式会社はIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード3製品を発表した。ATX規格の「PRIME B860-PLUS WIFI-CSM」「PRIME B860-PLUS-CSM」およびMicroATX規格の「PRIME B860M-A WIFI-CSM」は、ProCool II電源コネクタと6層PCBを採用し、PCIe 5.0対応のM.2スロットやUSB 20Gbps Type-C、WiFi 6Eなど豊富な接続オプションを提供する。2025年1月14日より販売開始予定だ。
ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード3製品を発表、高性能な電源設計と豊富...
ASUS JAPAN株式会社はIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボード3製品を発表した。ATX規格の「PRIME B860-PLUS WIFI-CSM」「PRIME B860-PLUS-CSM」およびMicroATX規格の「PRIME B860M-A WIFI-CSM」は、ProCool II電源コネクタと6層PCBを採用し、PCIe 5.0対応のM.2スロットやUSB 20Gbps Type-C、WiFi 6Eなど豊富な接続オプションを提供する。2025年1月14日より販売開始予定だ。