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公開：2025-01-10

ヴァレオとZutaCoreが次世代液体冷却システムを量産開始、AI工場の電力効率と環境負荷低減に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• ヴァレオが60kW冷却能力のHRUの量産を開始
• ZutaCoreのHyperCoolに統合され高密度コンピューティングを実現
• HRUは熱再利用可能で環境負荷を低減

ヴァレオとZutaCoreの次世代データセンター冷却システム

ヴァレオは2025年1月7日、ZutaCoreと共同でAI工場向けの新しい冷却システムの量産開始を発表した。ヴァレオの熱再利用ユニット（HRU）はコンパクトな3RUサイズながら60kWの冷却能力を備え、ZutaCoreのHyperCoolシステムと統合することでAI工場の持続可能な運用を実現する。^[1]

ZutaCoreのHyperCoolはウォーターレス・ダイレクトチップ液体冷却技術を採用しており、従来比で処理密度を300%向上させることが可能だ。このシステムはGPUでのリアルタイム・プール沸騰を実現し、CES2025のヴァレオブースで展示されている。

両社は2024年初頭に4年間の商用契約を締結し、高密度サーバー向けの液体冷却需要に対応している。HRUは熱交換可能なポンプを搭載し、65°C以上の温水を効率的に提供することで、建物暖房などの熱再利用を促進する。

次世代データセンター冷却システムの特徴まとめ

ダイレクトチップ液体冷却について

ダイレクトチップ液体冷却とは、プロセッサチップに直接冷却液を接触させて熱を除去する技術のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 従来の空冷方式と比較して高い冷却効率を実現
• 省スペースで高密度実装が可能
• 冷却液の熱を再利用できるため環境負荷を低減

ZutaCoreのHyperCoolシステムは、水を使用しない独自の冷却液でチップを直接冷却することで高い性能を実現している。この技術により、次世代のAIワークロードに対応する高密度コンピューティングが可能となり、データセンターの省エネルギー化と環境負荷低減に貢献する。

ZutaCoreとヴァレオの液体冷却技術に関する考察

次世代のAI工場における電力効率と環境負荷の問題に対し、ZutaCoreとヴァレオの液体冷却技術は革新的なソリューションを提供している。両社の技術を組み合わせることで、高密度コンピューティングと環境負荷低減を同時に実現できる可能性が高まっている。

今後の課題として、冷却システムの導入コストや運用管理の複雑さが挙げられる。特に既存のデータセンターへの導入には、設備の改修や運用手順の見直しが必要となるだろう。システムの標準化や導入支援体制の整備が、普及促進のカギとなる。

熱再利用の観点からは、データセンターと周辺施設との連携モデルの構築が重要になる。65°C以上の温水を効率的に活用するためには、地域暖房システムとの統合や産業用途での活用など、新たな熱利用の仕組みづくりが求められる。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「ヴァレオ、ZutaCoreの二相冷却システムD2C (Direct To Chips) に対応した熱再利用ユニット (HRU) の量産を開始 | 株式会社ヴァレオジャパンのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000181.000004446.html, (参照 25-01-10).

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