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公開：2025-01-11

ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード3製品を発表、高性能な電源設計と豊富な接続性を実現

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• ASUSがIntel B860チップセット搭載マザーボード3製品を発表
• DDR5対応で最大256GB、PCIe 5.0スロット搭載の高性能設計
• WiFiとBluetoothに対応し、豊富な接続オプションを提供

ASUSのIntel LGA 1851対応マザーボード新製品の特徴と機能

ASUS JAPAN株式会社はIntel LGA1851対応のB860チップセット採用マザーボードとして、ATX規格の「PRIME B860-PLUS WIFI-CSM」「PRIME B860-PLUS-CSM」およびMicroATX規格の「PRIME B860M-A WIFI-CSM」を2025年1月10日に発表した。製品は2025年1月14日から販売が開始される予定だ。^[1]

新製品は堅牢な電源設計として、ProCool II電源コネクタおよび6層PCBを採用し、大型のVRMとPCHヒートシンクにM.2ヒートシンクを組み合わせた高性能な熱設計を実現している。ストレージ面ではPCIe 5.0対応のM.2スロットを搭載し、高速なデータ転送が可能となった。

接続性においてはUSB 20Gbps Type-CやUSB 5Gbps Type-Cフロントパネルに対応し、別売のThunderbolt5カードにも対応している。ネットワーク機能として2.5G LANを標準搭載し、WiFi 6E搭載モデルではBluetooth v5.3も利用可能だ。

Intel B860チップセット搭載マザーボード製品仕様まとめ

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LGA1851について

LGA1851とはIntelのプロセッサーソケットの一つで、第14世代のIntel Core Ultraプロセッサーに対応したソケット規格である。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• DDR5メモリのネイティブサポート
• PCIe 5.0への対応による高速データ転送
• 高性能な電源供給設計の採用

Intel Core Ultraプロセッサーとの組み合わせにより、最大256GBのDDR5メモリと8666MT/sのメモリ速度をサポートし、高い処理性能を実現することが可能だ。PCIe 5.0対応のM.2スロットを搭載することで、次世代の高速ストレージデバイスにも対応している。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「ASUSのマザーボードより、intel LGA 1851対応のB860チップセット搭載マザーボードを3製品発表 | ASUS JAPAN株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001381.000017808.html, (参照 25-01-11).
2. Intel. https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html

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