サイバネットがAnsys 2025 R1を販売開始、AIデジタルツインのMBSE対応とGPU処理の大幅な高速化を実現

PR TIMES より
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記事の要約
- サイバネットがAnsys 2025 R1の販売開始を発表
- AIを活用したデジタルツインがMBSEに対応
- 物理ソルバー、HPC、GPUの強化で解析が高速化
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Ansys 2025 R1が実現するマルチフィジックス解析の進化
サイバネットシステム株式会社は、マルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版となるAnsys 2025 R1の販売および技術サポートを2025年3月19日より開始した。AIを活用したデジタルツインソフトウェア「Ansys TwinAI」がSysML v2に対応し、システムシミュレーションプラットフォーム「Ansys Twin Builder」と連携してV字プロセス全体の検証が可能になっている。[1]
構造解析ソフトウェア「Ansys Mechanical」では、GPUアクセラレーションを使用した直接ソルバーが他社比で2~6倍の速度を実現している。また、フォトニクス解析ソフトウェア「Ansys Lumerical FDTD」では新しいGUIが導入され、FDTDソルバーのGPUシミュレーション機能が大幅に強化された。
設計者向けリアルタイムシミュレーション「Ansys Discovery」においては、電子機器の冷却や熱交換器などの複雑なシミュレーションを効率的にモデル化する機能が追加された。GPUメッシングの導入により、少ないメモリで高精度なメッシュ生成が可能になっている。
Ansys 2025 R1の主要機能まとめ
項目 | 詳細 |
---|---|
Ansys TwinAI | SysML v2対応、Pythonインタフェース機能拡充 |
Ansys Mechanical | GPUソルバー2~6倍高速化、反復ソルバー2~3倍高速化 |
Ansys Lumerical FDTD | 新GUI導入、マルチGPU対応、メモリ消費50%削減 |
Ansys Discovery | GPUメッシング、DC電気伝導、熱電シミュレーション機能追加 |
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マルチフィジックス解析について
マルチフィジックス解析とは、複数の物理現象を組み合わせてシミュレーションを行う解析手法のことを指す。主な特徴として以下のような点が挙げられる。
- 構造・熱流体・電磁界など複数の物理現象を統合的に解析
- 連成問題に対して柔軟なシミュレーションが可能
- 製品開発における複雑な相互作用の検証に活用
Ansysのマルチフィジックス解析ソフトウェアは、構造解析からフォトニクス解析まで幅広い物理現象に対応している。AIを活用したデジタルツインソリューションとの統合により、製品開発のV字プロセス全体を効率的に検証することが可能だ。
参考サイト
- ^ PR TIMES. 「マルチフィジックス解析ソフトウェア「Ansys 2025 R1」販売開始のお知らせ | サイバネットシステム株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000512.000004714.html, (参照 25-03-22). 3761
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