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公開：2025-02-22

Applied MaterialsがSEMVision H20を発表、半導体チップの欠陥検査が高速化し製造プロセスの効率が向上

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• Applied MaterialsがSEMVision H20を発表
• 第2世代CFE技術により高精細イメージングを実現
• AI画像認識で欠陥検出と分類を高速化

Applied MaterialsのSEMVision H20が半導体製造プロセスを革新

Applied Materialsは、最先端の半導体チップ製造に向けた新型電子ビーム欠陥レビュー装置SEMVision H20を2024年2月19日に発表した。この装置は業界最高感度の電子ビーム技術と先進的なAI画像認識技術を組み合わせることで、ナノスケールの欠陥を高精度に分析することが可能になっている。^[1]

半導体チップの微細化が進み原子数個分の構造を扱う「オングストローム時代」において、光学的検査で生成される欠陥マップは高密度化し電子ビームレビューの対象が100倍に増加している。SEMVision H20は第2世代CFE技術により、従来のTFE技術と比較してナノスケール解像度が最大50%向上し、イメージング速度は最大10倍に達するのだ。

さらにディープラーニングAI機能によって、真の欠陥と擬似欠陥を自動的に区別し、ボイドや残渣、スクラッチ、パーティクルなど多様な欠陥タイプに分類することが可能になった。この装置は主要なロジックメーカーやメモリメーカーに採用され、2nmノード以降の半導体製造プロセスを支える重要な役割を果たしている。

SEMVision H20の主要機能まとめ

Applied Materials公式サイトはこちら

コールドフィールドエミッション技術について

コールドフィールドエミッション技術とは、室温で動作する電子ビーム生成技術のことを指しており、主な特徴として以下のような点が挙げられる。

• 室温動作による高い安定性と信頼性
• より狭いビームでより多くの電子を照射可能
• サブナノメートルレベルの解像度を実現

コールドフィールドエミッション技術は、従来のサーマルフィールドエミッション技術と比較して、ナノスケールの解像度が大幅に向上し高速なイメージングを実現することが可能だ。SEMVision H20に搭載された第2世代CFE技術により、半導体チップの欠陥検査における処理速度と精度が飛躍的に向上している。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「アプライド マテリアルズ　半導体チップの欠陥レビューを高速化する次世代電子ビーム装置を発表 | アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社のプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000099.000053218.html, (参照 25-02-22).

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