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公開：2024-12-26

STマイクロエレクトロニクスがQualcomm社と共同開発したSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールST67W611Mを発表、産業用およびコンスーマ用IoT機器の開発効率化に貢献

text: XEXEQ編集部
（記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります）

記事の要約

• STがQualcomm社との初のSTM32対応IoTモジュールを発表
• Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、Thread対応のコンボモジュール
• 2025年第1四半期から機器メーカーへの提供開始

STマイクロエレクトロニクスのST67W611Mによる次世代ワイヤレスソリューション

STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies社との戦略的協力による初の製品ST67W611Mを2024年12月24日に発表した。ST67W611MはWi-Fi 6、Bluetooth 5.3、Threadに対応するマルチプロトコルコネクティビティシステムオンチップQualcomm QCC743を搭載し、STM32マイコンまたはマイクロプロセッサと容易に統合できる機能を実現している。^[1]

ST67W611MはWi-Fi経由のMatterプロトコルをサポートし、STM32ポートフォリオをMatterエコシステムにシームレスにアクセスできる機能を備えている。4MB Flashと40MHz水晶振動子を内蔵し、内蔵PCBアンテナまたは外部アンテナ用マイクロRFコネクタを搭載することで、システム統合の効率化を実現した。

ST67W611Mは現在サンプル出荷中であり、機器メーカーへの提供は2025年第1四半期、一般提供は2025年第2四半期を予定している。PSA Certifiedレベル1の保護を実現し、ハードウェア暗号化アクセラレータによる先進的なセキュリティ機能を搭載することで、RF設計の専門知識がなくても有効なソリューションを構築できる。

ST67W611Mの主な機能まとめ

マルチプロトコルコネクティビティSoCについて

マルチプロトコルコネクティビティSoCとは、複数の通信規格やプロトコルを1つのチップで統合的に処理できる半導体デバイスのことを指す。主な特徴として、以下のような点が挙げられる。

• Wi-Fi、Bluetooth、Threadなど複数の通信規格を同時サポート
• 1つのチップで統合的な通信制御が可能
• 省スペース化とコスト削減に貢献

ST67W611MのマルチプロトコルコネクティビティSoCは、Qualcomm QCC743を採用することでWi-Fi 6、Bluetooth 5.3、Threadの各規格に対応している。IoTデバイスの開発において、RF設計の専門知識がなくても複数の通信規格を活用できる利点があるだろう。

参考サイト

1. ^ PR TIMES. 「STマイクロエレクトロニクス、Qualcomm社との協業による初のSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表 | STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース」. https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001426.000001337.html, (参照 24-12-26).

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